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    四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。

    1. 可宽泛利用于硅、、二氧化硅、、氮化硅、、磷硅玻璃及钨薄膜资料的烛刻。对于硅和二氧化硅系统，，选取CF₄-H₂反映离子刻蚀时，，通过调节两种气体的比例，，能够获得45：：1的选择性，，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有效。

    2. 在电子器件理论洗濯、、太阳能电池的出产、、激光技术、、气相绝缘、、低温制冷、、

泄漏检验剂、、节制宇宙火箭姿势、、印刷电路出产中的去污剂等方面也大量使用。

    3. 由于化学不变性极强，，CF₄还能够用于金属冶炼和塑料行业等。

    4. 四氟化碳的溶氧性很好，，因而被科学家用于超深度潜水尝试包办通常压缩空气。目前已在老鼠身上得到成功，，在275米到366米的深度内，，小白鼠仍可安全脱险。